單組份導熱凝膠

產品介紹Product Introduce

導熱凝膠繼承了矽膠材料親和性好,耐候性、耐高低溫性以及絕緣性好等優點,同時可塑性強,能夠滿足不平整介面的填充,可以滿足各種應用下的傳熱需求。具有高效導熱性能、低壓縮力應用、低應力,高壓縮比、高電氣絕緣、良好的耐溫性能、可實現自動化使用等性能。

性能特點

導熱係數:3.0 W/m·k~8.0W/m·k
高效導熱性
低壓縮力應用
低應力
可靠性高

典型應用

LED晶片、通信設備、手機CPU、記憶體模組、IGBT 及 其它功率模組、功率半導體領域