導熱矽墊片

產品介紹Product Introduce

具有一定的柔韌性、優良的絕緣性、壓縮性、表面天然的粘 性,專門為利用縫隙傳遞熱量的設計方案生產,能夠填充縫隙, 完成發熱部位與散熱部位間的熱傳遞,同時還起到絕緣、減震 、密封等作用,能夠滿足設備小型化及超薄化的設計要求,是極 具工藝性和使用性,且厚度適用範圍廣,是一種極佳的導熱 填充材料而被廣泛應用於電子電器產品中。

性能及特點

導熱係數:1.0 W/m·k~8.0W/m·k變形力超低,更為有效地保護電器元件高粘性表面,降低接觸熱阻0.10~15.0 mm厚度可選尺寸可根據顧客的需求裁切

典型應用

電腦、電源模組、高速大存儲驅動、平面顯示器、網路通信設備、功率、轉換設備、LCD背光模組等方面。